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    手機信號放大器|五雄爭霸5G芯片

    2019-10-15 10:00:19

    手機信號放大器

    5G商用元年,各大手機廠商都在紛紛布局5G市場,5G芯片也成為頭部手機廠商、芯片供應商的戰略要地。


    但就目前來看,玩家并不多,Intel出局后,全球5G手機基帶芯片玩家就只剩下了5位,即高通、華為、三星、聯發科、紫光展銳。


    玩家雖少,好戲挺多,一場場屬于5G芯片廠商之間的明爭暗斗正不斷上演,愈演愈烈。

    5G芯片上演“五雄爭霸”


    4G之前的2G、3G時代,芯片領域還是比較熱鬧的,有十多家手機基帶芯片供應商,然而隨著每一代技術升級面臨的挑戰不斷增加,芯片行業開啟了強者生存模式,到了5G時代基本所剩無幾。


    直到2019年英特爾宣布退出5G智能手機調制解調器業務,全球研發出5G芯片的企業僅剩下了高通、華為、三星、聯發科和紫光展銳,其中華為、三星5G芯片往往用于自家產品,真正面向市場出售5G芯片的僅高通、聯發科、紫光展銳。


    高通早在2016年就已經發布的獨立5G基帶X50,僅支持過渡時期的NSA。后續的X55改進了X50的缺點,不僅增加了SA,制程也改為7nm,并且把X50缺失的2/3/4G基帶功能加了回去,可以說功能非常強勁,然而這款芯片在公布時并未量產。


    華為早從2009年就開始投入5G技術的研發,可以說也是積累比較深厚。麒麟990的發布,讓華為在集成5G技術的手機芯片領域,站上了領頭羊的位置。


    此外,華為在高通X55發布前的一個月,搶先發布了5G基帶芯片巴龍5000,華為稱這是全球第一個支持5G的3GPP標準的商用芯片組。


    三星的Exynos一直以來都是以對標高通的方案為開發目標,不論在性能或者是功能方面,基本上都不能落后于對方。不過在三星自有的制程進展延誤之后,8nm的Exynos也就理所當然的被7nm的高通驍龍產品給拋在后頭,而隨著三星自家的7nm完成量產,自有的Exynos方案再次被拉到臺面上來。


    而2020年之后,三星希望通過重新打入中國市場,將Exynos方案的形象重新定位,其即將量產的旗艦單芯片Exynos 980將會與vivo合作,推出高端手機。


    紫光展銳從展訊時代就一直耕耘低端手機芯片市場,目前其在低端市場的占有率超過7成,在諸如非洲、東南亞等許多新興國家市場中的手機芯片占比非常高。


    紫光展銳首個5G基帶晶片是春藤510,它符合3GPP Release 15規范,支持2G到5G多模、5G NSA非獨立及SA獨立組網、Sub-6GHz頻段,但沒有提及28GHz毫米波頻段支持與否。


    聯發科發布5G基帶芯片Helio M70之后,其實也在單芯片方案不斷地推進,聯發科預期會在2020年推出首款基于7nm制程的單芯片5G方案。據悉,其首款曝光的5G單芯片將只支持Sub6頻段,不支持毫米波,因此恐怕與中國大陸市場無緣。


    從商用節奏上看,很明顯,華為與高通走在了前面。不過三星、聯發科和紫光展銳也在步步緊追,并沒有被落下太多。


    高通仍是手機廠商的主流選擇


    盡管5G時代,華為、三星、紫光展銳等芯片廠家奮起直追,但憑借多年的競爭優勢,高通仍舊是眾多手機品牌的主要芯片供貨商。


    截止目前,國內已經上市的5G手機已達五款,除了一款搭載華為5G芯片之外,其余四款均搭載高通芯片。


    從2017年至今的這兩年期間,高通幾乎壟斷了OV、小米等全球主要手機廠商的芯片供應。此前,三星、蘋果、華為、小米、OPPO這全球前五的頭部手機品牌甚至都曾是高通的芯片客戶。


    值得一提的是,隨著華為自研芯片的不斷成熟,華為采購高通芯片比例已經開始逐年下滑。


    據高通透露,目前,全球12家OEM廠商與品牌,包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托羅拉、HMD Global以及LG電子,計劃在其未來5G移動終端上采用全新驍龍7系5G集成式移動平臺。


    此外,日前,高通宣布,支持SA獨立組網和NSA非獨立組網模式的驍龍X55 5G調制解調器及射頻系統已被全球超過30家OEM廠商采用,以支持商用5G固定無線接入(FWA)CPE終端自2020年開始發布。此外,高通還公布了合作廠商的詳細名單,包括富智康集團、LG、諾基亞、OPPO、松下、三星、聞泰、中興通訊等。 


    可見,進入5G時代后,雖然華為在芯片研發上進展較快,一定程度上威脅了高通的領先地位,但由于華為的芯片主要用于自家產品,因此高通至今仍保有強大的控制力。


    當然,除了高通之外,聯發科也是一些手機的不錯選擇,根據最新消息,三星將購買聯發科的5G芯片,主打中低端市場,最早明年上半年就會出現兩千元左右的三星5G手機。


    除了三星,華為也準備購買聯發科5G芯片,目前華為還沒有將5G基帶集成在中端芯片中。為了在5G中低端市場中獲得一定份額,業內預計,華為將會使用聯發科芯片。


    從5G芯片的站隊來看,明年的高端機型間將是高通和華為之爭,而中低端機型,將會成為聯發科與高通的主要戰場。


    蘋果入局5G芯片之戰


    這幾日,蘋果計劃在未來三年內推出自研的5G基帶芯片這一消息也迅速霸占朋友圈,盡管這是一件意料之中的事兒,依舊在業內掀起了一波高潮。


    對此,大家并不感到意外,畢竟在未來5G主導的市場下,5G芯片對于手機的重要性就如同心臟之于人一樣,只要掌握了這個核心技術,就會在市場上擁有更多的競爭力和話語權,蘋果很顯然想沖刺一把,試圖扭轉一下已經落后的局面。


    但大多數人都對蘋果能否在2022年推出自研5G基帶芯片表示質疑,因為這是一項艱難的任務,除設計和制造5G基帶芯片外,蘋果公司還必須經過漫長的認證和FCC批準。


    盡管蘋果7月份收購了英特爾的智能手機5G基帶業務,并且獲得了大約2200名英特爾員工、知識產權和設備等,但根據收購時間來看,蘋果想要在2022年研制出自己的5G 基帶芯片確實較為困難,有相關人士分析,蘋果在2023年研究出5G基帶比較現實。


    也就是說,當下蘋果這一入局者并不會對目前的5G芯片市場產生影響。


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